C2012X6S1C226M125AC、GRM21BC81C226ME44L、C2012X6S0J226M125AB对比区别
型号 C2012X6S1C226M125AC GRM21BC81C226ME44L C2012X6S0J226M125AB
描述 TDK C2012X6S1C226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X6S, 16 V, 0805 [2012 公制]0805 22 uF 16 V ±20% 容差 X6S 多层陶瓷贴片电容C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X6S 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 6.30 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X6S X6S X6S
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±20 % -
额定电压 16 V 16 V 6.3 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Not Recommended Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15