C2012X5R1H105K085AB、GRM219R61H105KA73J、C2012X5R1C105K085AA对比区别

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型号 C2012X5R1H105K085AB GRM219R61H105KA73J C2012X5R1C105K085AA

描述 TDK  C2012X5R1H105K085AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新0805 1uF ±10% 50V X5RTDK  C2012X5R1C105K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 16.0 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 16 V

产品系列 - GRM -

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.85 mm 850 µm 0.85 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 10000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15