DS21458、DS21455N+、DS34T104GN对比区别

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型号 DS21458 DS21455N+ DS34T104GN

描述 Telecom IC,Framer, Bipolar, PBGA256, 27 X 27MM, 1.27MM PITCH, LEAD FREE, BGA-256单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

数据手册 ---

制造商 Dallas Semiconductor (达拉斯半导体) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 256 -

封装 - BGA-256 TEBGA-484

电路数 - 4 -

通道数 - 4 4

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - 40 ℃ -40 ℃

电源电压 - 3.135V ~ 3.465V -

电源电压(Max) - 3.465 V 1.89V, 3.465V

电源电压(Min) - 3.135 V 1.71V, 3.135V

封装 - BGA-256 TEBGA-484

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 - Tube Tray

RoHS标准 - RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Contains Lead