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C1608C0G1H562J080AA、CGA3E2C0G1H562J080AA、C1608C0G1E562J080AA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608C0G1H562J080AA CGA3E2C0G1H562J080AA C1608C0G1E562J080AA

描述 C 系列 0603 5.6 nF 50 V ±5 % 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容TDK  CGA3E2C0G1H562J080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 5600 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]TDK  C1608C0G1E562J080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 5600 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制] 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 25 V

电容 5.6 nF 5600 pF 5600 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 25 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15