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IS63LV1024L-10TL、IS63LV1024L-10TLI、IS63LV1024L-10TLI-TR对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 IS63LV1024L-10TL IS63LV1024L-10TLI IS63LV1024L-10TLI-TR

描述 SRAM Chip Async Single 3.3V 1M-Bit 128K x 8 10ns 32Pin TSOP-IIIS63LV1024L-10TLI 编带SRAM Chip Async Single 3.3V 1M-Bit 128K x 8 10ns 32Pin TSOP-II T/R

数据手册 ---

制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 32 32 32

封装 TSOP-32 TSOP-32 TSOP-32

电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.45 V (max) 3.30 V, 3.45 V (max)

供电电流 150 mA 160 mA -

位数 8 8 8

存取时间 10 ns 10 ns 10 ns

内存容量 1000000 B 1000000 B 1000000 B

存取时间(Max) 10 ns 10 ns 10 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 3V ~ 3.6V 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V

电源电压(Max) 3.6 V 3.45 V -

电源电压(Min) 3 V 3.15 V -

宽度 - 10.16 mm -

封装 TSOP-32 TSOP-32 TSOP-32

工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free 无铅

ECCN代码 - EAR99 -