TSW-125-08-H-D-LC、TSW-125-08-T-D-LA、TSW-125-08-G-D-RA对比区别

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型号 TSW-125-08-H-D-LC TSW-125-08-T-D-LA TSW-125-08-G-D-RA

描述 Conn Unshrouded Header HDR 50POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleConn Unshrouded Header HDR 50POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleSAMTEC TSW-125-08-G-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 50Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

安装方式 Solder - Through Hole

引脚间距 - - 2.54 mm

触点数 - 50 50

极性 Male - Male

触点电镀 - - Gold

排数 - 2 2

针脚数 - - 50

额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) - 105 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) - 450 VAC 450 VAC

长度 - - 63.5 mm

宽度 - - 2.54 mm

高度 - 5.56 mm 5.56 mm

引脚间距 - - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

颜色 - - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

外壳材质 - - Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - - Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15