ECJ-HVB0J226M、GRM31CR60J226KE19L、CL31A226KOCLNNC对比区别

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型号 ECJ-HVB0J226M GRM31CR60J226KE19L CL31A226KOCLNNC

描述 CAP CER 22uF 6.3V 20% X5R 1206MURATA  GRM31CR60J226KE19L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

数据手册 ---

制造商 Panasonic (松下) muRata (村田) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 16 V

工作电压 - 6.3 V 16 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 22.0 µF 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

产品系列 - GRM Low profile

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 16 V

电介质特性 - X5R -

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 850 µm 1.6 mm 0.85 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - 1.6 mm 0.85 mm

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

军工级 - - Yes

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

ECCN代码 - EAR99 EAR99