C0805C155K9RACTM、C0805C155K9RACTU、CGJ4J2X7R0J155K125AA对比区别

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型号 C0805C155K9RACTM C0805C155K9RACTU CGJ4J2X7R0J155K125AA

描述 SMD Comm X7R, Ceramic, 1.5 uF, 10%, 6.3 VDC, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Class II, 0805Cap Ceramic 1.5uF 6.3V X7R 10% SMD 0805 125℃ T/R0805 1.5uF ±10% 6.3V X7R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

额定电压(DC) - 6.30 V 6.3 V

电容 - 1.5 µF 1.5 µF

容差 - ±10 % ±10 %

额定电压 - 6.3 V 6.3 V

绝缘电阻 - 333 MΩ -

电介质特性 - X7R -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) - 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - Ceramic -

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free