CBR08C470JAGAC、GRM21A5C2E470JW01D、GQM2195C2E470JB12D对比区别

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型号 CBR08C470JAGAC GRM21A5C2E470JW01D GQM2195C2E470JB12D

描述 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MURATA  GRM21A5C2E470JW01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0805 [2012 公制]0805 47pF ±5% 250V C0G

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V

电容 47 pF 47 pF 47 PF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 250 V 250 V 250 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0

产品系列 - GRM GQM

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 1 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.0 mm 0.85 mm

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 1 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -