C0805C475M4RACTU、C0805X475M4RACTU、CGA4J3X7R1C475M125AE对比区别
型号 C0805C475M4RACTU C0805X475M4RACTU CGA4J3X7R1C475M125AE
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7R, C系列KEMETKEMET X FT-CAP 系列 4.7μF 16V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC) C0805X475M4RACTUTDK CGA4J3X7R1C475M125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
封装 0805 0805 0805
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
封装(公制) 2012 - 2012
引脚间距 0.75 mm - -
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
额定电压(DC) 16.0 V - 16.0 V
绝缘电阻 21 MΩ - -
容差 ±20 % - ±20 %
额定功率 1 W - -
电介质特性 X7R - X7R
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装 0805 0805 0805
封装(公制) 2012 - 2012
引脚间距 0.75 mm - -
厚度 - - 1.25 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active - Active
最小包装 - - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -
REACH SVHC标准 - - No SVHC