EA-XPR-300、OM13055UL、OM13055对比区别

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型号 EA-XPR-300 OM13055UL OM13055

描述 开发板和工具包 - ARM LPC800 / LPC812 MAX Board开发板, LPC81x系列MCU, 10引脚JTAG/SWD连接器, 模拟/数字扩展针座开发板和工具包 - ARM LPCXpresso LPC81X Dev Tool

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 开发板开发套件

封装 - NAD-000 -

位数 - 32 -

工作温度(Max) - - 105 ℃

工作温度(Min) - - -40 ℃

封装 - NAD-000 -

产品生命周期 Obsolete Unknown Unknown

包装方式 - - Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 无铅