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MC9S08QD2CPC、MC9S08QD4CPC、MC9S08QD4MSC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC9S08QD2CPC MC9S08QD4CPC MC9S08QD4MSC

描述 NXP MC9S08QD2CPC 8Bit Microcontroller, QD Series, S08QD, 16MHz, 2KB, 128Byte, 8Pins, DIPNXP  MC9S08QD4CPC  微控制器, 8位, QD系列, S08QD, 16 MHz, 4 KB, 256 Byte, 8 引脚, DIPNXP  MC9S08QD4MSC  微控制器, 8位, QD系列, S08QD, 16 MHz, 4 KB, 256 Byte, 8 引脚, SOIC

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器8位微控制器8位微控制器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 DIP-8 DIP-8 SOIC-8

频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz

电源电压(DC) 2.70V (min) 5.00 V, 5.50 V (max) 2.70V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 - 8 8

时钟频率 8.00 MHz, 16.0 MHz 10.0 MHz, 16.0 MHz (max) 16.0 MHz

RAM大小 128 B 256 b 256 b

位数 8 8 8

FLASH内存容量 2 KB 4 KB 4 KB

模数转换数(ADC) 1 1 1

输入/输出数 - 6 Input 6 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 - 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

I/O引脚数 - 4 -

存取时间 - 10.0 µs -

内核架构 - HCS08 -

内存容量 - 4000 B -

高度 - - 1.5 mm

封装 DIP-8 DIP-8 SOIC-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each Each Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17