C5750X7R2A475K230KA、CGA9N2X7R2A475K230KA、C5750X7R2A475K对比区别

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型号 C5750X7R2A475K230KA CGA9N2X7R2A475K230KA C5750X7R2A475K

描述 TDK  C5750X7R2A475K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 2220 [5750公制]TDK  CGA9N2X7R2A475K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 2220 [5650 公制]Cap Ceramic 4.7uF 100V X7R 10% SMD 2220 125℃

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装 2220 2220 2220

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

长度 5.7 mm 5.7 mm 5.7 mm

宽度 - 5 mm 5 mm

高度 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm

封装 2220 2220 2220

厚度 2.3 mm 2.3 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

温度系数 ±15 % ±15 % -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Active Active -

最小包装 500 500 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15