S29GL01GS11TFI010、S29GL01GS11TFIV10、S29GL01GP11TFIR10对比区别

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型号 S29GL01GS11TFI010 S29GL01GS11TFIV10 S29GL01GP11TFIR10

描述 SPANSION  S29GL01GS11TFI010  闪存, 1 Gbit, 64M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚SPANSION  S29GL01GS11TFIV10  芯片, 闪存, 或非, 1GB, TSOP-56SPANSION  S29GL01GP11TFIR10  闪存, 1 Gbit, 128M x 8位 / 64M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSOP-56 TSOP TSOP-64

电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) 3.00V (min)

供电电流 60 mA 60 mA 110 mA

针脚数 56 56 56

存取时间 110 ns 110 ns 110 ns

存取时间(Max) 110 ns 110 ns 110 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 3 V

内存容量 128000000 B - 125000000 B

电源电压 2.7V ~ 3.6V - 3V, 3.3V

封装 TSOP-56 TSOP TSOP-64

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Each Cut Tape (CT) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

工作温度 40℃ ~ 85℃ - -40℃ ~ 85℃

ECCN代码 - - 3A991.b.1.a