C1608X5R1E224K080AA、GRM188R61E224KA88D、MC0603X224K250CT对比区别

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型号 C1608X5R1E224K080AA GRM188R61E224KA88D MC0603X224K250CT

描述 TDK  C1608X5R1E224K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]MLCC-多层陶瓷电容器MULTICOMP  MC0603X224K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

产品系列 - GRM -

精度 - ±10 % -

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 800 µm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 0.8 mm 0.8 mm -

厚度 800 µm 0.8 mm -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

含铅标准 Lead Free Lead Free -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

温度系数 ±15 % - -