C1005Y5V0J105Z、GRM155R70J105MA12D、MC0402F105Z6R3CT对比区别

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型号 C1005Y5V0J105Z GRM155R70J105MA12D MC0402F105Z6R3CT

描述 TDK  C1005Y5V0J105Z  陶瓷电容, 1uF, 6.3V, Y5V, 0402Murata GRM 0402 X7R 电介质终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性，并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列MULTICOMP  MC0402F105Z6R3CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 µF, +80%, -20%, Y5V, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 +80/-20% ±20 % +80/-20%

电介质特性 Y5V X7R Y5V

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -30 ℃ -55 ℃ -30 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm -

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 - 0.5 mm -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -30℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -30℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 - 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20

REACH SVHC标准 - - No SVHC

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8532240020 - -