C1005C0G1H100D050BA、CL05C100DB5NNNC、04025A100DAT2A对比区别
型号 C1005C0G1H100D050BA CL05C100DB5NNNC 04025A100DAT2A
描述 TDK C1005C0G1H100D050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]CL05系列 0402 10 pF 50 V ± 0.5 pF C0G SMD 多层陶瓷电容AVX 04025A100DAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
电容 10 pF 10 pF 10 pF
容差 ±0.5 pF ±0.5 pF ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ
工作电压 - - 50 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.56 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm 0.5 mm -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 10000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
ECCN代码 - - EAR99