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0805B333K500NT、CGJ4J2X7R1H333K125AA、0805B333K500C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0805B333K500NT CGJ4J2X7R1H333K125AA 0805B333K500C

描述 33nF (333) ±10% 50VCGJ 系列 0805 0.033 uF 50 V X7R ±10% 容差 多层陶瓷电容Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 0805, CHIP

数据手册 ---

制造商 Fenghua (风华高科) TDK (东电化) Fenghua (风华高科)

分类 电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

额定电压(DC) 50 V 50 V -

电容 33 nF 33 nF -

容差 ±10 % ±10 % -

精度 ±10 % - -

额定电压 50 V 50 V -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

长度 2 mm 2 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

高度 - 1.25 mm -

厚度 - 1.25 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active

最小包装 1 3000 -

包装方式 - Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

含铅标准 Lead Free Lead Free -