锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

MT49H8M36BM-33、MT49H8M36HU-33、GS4288C36GL-33I对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MT49H8M36BM-33 MT49H8M36HU-33 GS4288C36GL-33I

描述 DRAM Chip RLDRAM 288Mbit 8Mx36 1.8V 144Pin UBGA TrayDRAM Chip RLDRAM 288Mbit 8Mx36 1.8V 144Pin FBGA TrayDRAM Chip LLDRAM 288M-Bit 8Mx36 1.8V 144Pin U-BGA

数据手册 ---

制造商 Micron (镁光) Micron (镁光) GSI

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 144 144 144

封装 BGA FBGA TBGA

工作电压 1.80 V 1.80 V -

位数 36 36 -

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

额定电压(DC) 1.80 V - -

封装 BGA FBGA TBGA

工作温度 0℃ ~ 95℃ 0℃ ~ 95℃ -40℃ ~ 95℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - -

ECCN代码 - EAR99 -