CY7C1423AV18-267BZXC、IS61QDB22M18-250M3L、UPD44325182F5-E50-EQ2对比区别

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型号 CY7C1423AV18-267BZXC IS61QDB22M18-250M3L UPD44325182F5-E50-EQ2

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 165Pin FBGA TrayDDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin BGA

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Silicon Solution(ISSI) Renesas Electronics (瑞萨电子)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165 165

封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA

长度 - - 15 mm

宽度 - - 13 mm

封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA

高度 0.89 mm - -

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Tray Tray -

电源电压(DC) - 1.80 V, 1.89 V (max) -

供电电流 - 700 mA -

时钟频率 - 250MHz (max) -

位数 - 18 -

存取时间 - 0.45 ns -

内存容量 - 36000000 B -

存取时间(Max) - 0.45 ns -

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.71V ~ 1.89V -

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

含铅标准 无铅 -

ECCN代码 - EAR99 -