0010897302、TSW-115-07-G-D、10-89-1301对比区别
型号 0010897302 TSW-115-07-G-D 10-89-1301
描述 2.54毫米( .100“ )间距C- Grid®分离针座,双排,垂直,高温, 30电路, 0.38μm ( 15μ ”),金(Au )选择性电镀,锡(Sn ) PC TailPlating , 2.72毫米( 。 107 “ ) PC尾 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC TailPlating, 2.72mm (.107") PC TailSAMTEC TSW-115-07-G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows集管和线壳
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 插头插座板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 30 30 30
极性 Male Male Male
触点电镀 - Gold Gold
排数 2 2 2
针脚数 30 30 30
拔插次数 50 - 50
额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ - 105 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃
额定电压(Max) 250 V - 250 V
接触电阻(Max) 15 mΩ - 15 mΩ
绝缘电阻 1000 MΩ - -
长度 - 38.1 mm 37.85 mm
宽度 - 5.08 mm 5.08 mm
高度 8.39 mm 8.38 mm 8.39 mm
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Tin
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 105℃
外壳颜色 Black Black -
颜色 - Black -
外壳材质 - Plastic -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Bag Bag Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -