C0805C391J5GACTU、CL21C391JBANNNC、MC0805N391J500CT对比区别
型号 C0805C391J5GACTU CL21C391JBANNNC MC0805N391J500CT
描述 KEMET C0805C391J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 390 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C Series 新Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。MULTICOMP MC0805N391J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 390 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 390 pF 390 pF 390 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
频率 24.576 MHz - -
频率稳定度 ±50 ppm - -
绝缘电阻 100 GΩ 10 GΩ -
电源电压 1.6V ~ 3.63V - -
工作电压 - 50 V -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.78 mm 0.65 mm -
引脚间距 0.75 mm - -
厚度 - 0.65 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -
ECCN代码 - EAR99 -