CGA4J2X8R2A223K125AA、CGA4J2X8R2A223M125AA、CGA4F2X8R1H223K085AM对比区别

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型号 CGA4J2X8R2A223K125AA CGA4J2X8R2A223M125AA CGA4F2X8R1H223K085AM

描述 TDK  CGA4J2X8R2A223K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X8R, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 22nF ±20% 100V X8RCapacitor Ceramic 0.022uF 50V, X8r, 10%, 0805, Full Reel

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 100 V 100 V 50.0 V

电容 22000 pF 0.022 µF 22.0 mF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X8R - X8R

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 100 V 100 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - -

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ -

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -