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C0805C104K4RAC、C0805X104K4RAC、C0805T104K4RALTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C104K4RAC C0805X104K4RAC C0805T104K4RALTU

描述 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD表面贴装陶瓷贴片电容/ FT -CAP /灵活的终结 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors / FT-CAP / Flexible TerminationsCap Ceramic 0.1uF 16V X7R 10% SMD 0805 125℃ Paper T/R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)

分类 电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

额定电压(DC) 16.0 V 16 V 16.0 V

电容 0.1 µF 100 nF 0.1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 16 V - 16 V

产品系列 - Flexible -

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.2 mm 1.25 mm 2 mm

高度 0.78 mm - 0.9 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic - Ceramic

工作温度 - - -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 - Contains Lead