72T18115L5BBGI、IDT72T18115L5BBI、72T18115L5BBI对比区别

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型号 72T18115L5BBGI IDT72T18115L5BBI 72T18115L5BBI

描述 FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 256K x 18/512K x 9 240Pin PBGA Tube/Tray2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSync FIFO的18位/ 9位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS先进先出 2.5V 256K X18/512X9 TERASYNC 先进先出

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 FIFOFIFOFIFO

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 240

封装 BGA-240 BGA BGA-240

存取时间 10ns,3.6ns - 10ns, 3.6ns

电源电压 2.375V ~ 2.625V - 2.375V ~ 2.625V

长度 - - 19 mm

宽度 - - 19 mm

高度 - - 1.76 mm

封装 BGA-240 BGA BGA-240

厚度 - - 1.76 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead

ECCN代码 - EAR99 -