锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

71V124HSA10PHG、IS63WV1024BLL-12TLI、IS63LV1024L-10TLI对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 71V124HSA10PHG IS63WV1024BLL-12TLI IS63LV1024L-10TLI

描述 3.3V 128K X 8 SRAM1Mb,High-Speed/Low Power,Async,128K X 8,12ns/3.3V Or 15ns/2.5V-3.6V, 32Pin TSOP II, LeadfreeIS63LV1024L-10TLI 编带

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)

分类 RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 32 32

封装 - TSOP-32 TSOP-32

电源电压(DC) - 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.45 V (max)

供电电流 - 45 mA 160 mA

位数 - 8 8

存取时间 - 12 ns 10 ns

内存容量 - 1000000 B 1000000 B

存取时间(Max) - 12 ns 10 ns

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

电源电压 - 3V ~ 3.6V 3.15V ~ 3.45V

电源电压(Max) - - 3.45 V

电源电压(Min) - - 3.15 V

封装 - TSOP-32 TSOP-32

宽度 - - 10.16 mm

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 - Active Active

包装方式 - Tray Tray

RoHS标准 - RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - 无铅 Lead Free

ECCN代码 - EAR99 EAR99