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CL10C681JB8NNNC、GRM1885C1H681JA12D、CL10C681JA8NNNC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL10C681JB8NNNC GRM1885C1H681JA12D CL10C681JA8NNNC

描述 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Cap 680pF 50VDC C0G 5% SMD 0603 Paper T/RCL10系列 0603 680 pF 25 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) muRata (村田) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 25.0 V

电容 680 pF 680 pF 680 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 50 V - 25 V

工作电压 50 V - -

绝缘电阻 10 GΩ - -

精度 ±5 % - -

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 800 µm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 800 µm -

高度 0.8 mm - 0.8 mm

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

产品生命周期 Active - Active

最小包装 4000 - 4000

材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃ - -

RoHS标准 RoHS Compliant - RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

ECCN代码 EAR99 - -