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MC9S08QG4CDNE、MC9S08QG4CDTER、MC9S08QG4CPAE对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC9S08QG4CDNE MC9S08QG4CDTER MC9S08QG4CPAE

描述 MCU 8Bit S08 CISC 4KB Flash 2.5V/3.3V 8Pin SOIC N TubeNXP  MC9S08QG4CDTER  微控制器, 8位, QG系列, S08QG, 20 MHz, 4 KB, 256 Byte, 16 引脚, TSSOPNXP  MC9S08QG4CPAE  微控制器, 8位, QG系列, HCS08, 20 MHz, 4 KB, 256 Byte, 8 引脚, DIP

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器8位微控制器8位微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole

引脚数 8 16 8

封装 SOIC-8 TSSOP-16 DIP-8

频率 20 MHz 20 MHz -

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 - 16 8

RAM大小 256 B 256 b 256 b

输入/输出数 - 12 Input 6 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 1.8 V 1.8 V

电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) - 3.30 V, 3.60 V (max)

时钟频率 20.0 MHz - 20.0 MHz, 10.0 MHz

位数 8 - 8

FLASH内存容量 4 KB - 4096 B

I/O引脚数 4 - 4

存取时间 10.0 µs - 10.0 µs

内核架构 HCS08 - HCS08

模数转换数(ADC) 1 - 1

封装 SOIC-8 TSSOP-16 DIP-8

高度 1.5 mm - 0.195 in

长度 - - 10.16 mm

宽度 - - 0.26 in

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

重量 74.15 mg - -

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17