LM75ADP,118、LM75ADP/DG,118、LM75BIMM-3+对比区别
型号 LM75ADP,118 LM75ADP/DG,118 LM75BIMM-3+
描述 NXP LM75ADP,118 温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚Temp Sensor Digital Serial (2-Wire, I2C) 8Pin TSSOP T/RMAXIM INTEGRATED PRODUCTS LM75BIMM-3+ 温度传感器芯片, 2线, 数字式, ± 3°C, -55 °C, 125 °C, µMAX, 8 引脚
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) Maxim Integrated (美信)
分类 温度传感器温度传感器温度传感器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 8 - 8
封装 TSSOP-8 TSSOP-8 TSSOP-8
电源电压(DC) 2.80V (min) - 3.00V (min)
供电电流 1 mA - -
针脚数 8 - 8
位数 11 - -
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
精度 ±3℃ (Max) - ±2 ℃
电源电压 2.8V ~ 5.5V 2.8V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
电源电压(Max) 5.5 V - 5.5 V
电源电压(Min) 2.8 V - 3 V
耗散功率 - - 362 mW
长度 3.1 mm - -
宽度 3.1 mm - -
高度 0.95 mm - -
封装 TSSOP-8 TSSOP-8 TSSOP-8
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
重量 - 24.460024 mg -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) - Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -
ECCN代码 EAR99 - -