CL31A226MOCLNNC、CL31A226MOCLNNL、ECJ-HVB0J226M对比区别

高亮显示差异参数

型号 CL31A226MOCLNNC CL31A226MOCLNNL ECJ-HVB0J226M

描述 Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。MLCC-多层陶瓷电容器CAP CER 22uF 6.3V 20% X5R 1206

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Panasonic (松下)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 16 V 16 V 6.30 V

电容 22 µF 22 µF 22.0 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

产品系列 Low profile Low profile -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 16 V 16 V 6.3 V

工作电压 16 V - -

绝缘电阻 10 GΩ - -

精度 ±20 % - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 850 µm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 0.85 mm 0.85 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

军工级 Yes - -

ECCN代码 EAR99 - -