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C1005X7R1E333K、C1005X7R1H333K050BB、C1005X7R1V333K050BB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1005X7R1E333K C1005X7R1H333K050BB C1005X7R1V333K050BB

描述 Cap Ceramic 0.033uF 25V X7R 10% SMD 0402 125TDK  C1005X7R1H333K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新0402 33nF ±10% 35V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 25.0 V 50.0 V 35 V

电容 33.0 nF 0.033 µF 0.033 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 50 V 35 V

长度 1.00 mm 1 mm 1 mm

宽度 500 µm 500 µm 0.5 mm

高度 - 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 - 500 µm 0.5 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -