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CL10B473KB8NNNC、GCM188R71H473KA55J、ECJ-1VB1C473K对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL10B473KB8NNNC GCM188R71H473KA55J ECJ-1VB1C473K

描述 Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 06030603 0.047 uF 50 V X7R ±10% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容多层陶瓷电容(用于一般用途) Multilayer Ceramic Capacitors(For General Usage)

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) muRata (村田) Panasonic (松下)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 16.0 V

工作电压 50 V - -

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 0.047 µF 0.047 µF 47.0 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -

精度 ±10 % - -

额定电压 50 V 50 V 16 V

产品系列 - GCM -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Not Recommended Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 4000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 - -