CM21CG222J50AT、MCU0805C222JCT、C2012C0G1H222J060AA对比区别
型号 CM21CG222J50AT MCU0805C222JCT C2012C0G1H222J060AA
描述 AVX CM21CG222J50AT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CM系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MCU0805C222JCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]TDK C2012C0G1H222J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 AVX (艾维克斯) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V
绝缘电阻 - 10000 MΩ 10 GΩ
电容 2200 pF 2200 pF 2200 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 1.35 mm - 0.6 mm
厚度 - - 600 µm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - C0G/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
温度系数 - - ±30 ppm/℃
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 - - Active
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/06/15
含铅标准 - - Lead Free