CDR31BP471BJURAB、GRM2165C2A471JA01D、C0805C471J1GAC7800对比区别

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型号 CDR31BP471BJURAB GRM2165C2A471JA01D C0805C471J1GAC7800

描述 Cap Ceramic 470pF 100V BP 5% SMD 0805 (0.01%FR) 125C BulkMurata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。Cap Ceramic 470pF 100V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/R

数据手册 ---

制造商 VISHAY (威世) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) - 100 V 100 V

电容 470 pF 470 pF 470 pF

容差 - ±5 % ±5 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

电介质特性 - C0G/NP0 -

产品系列 - GRM -

额定电压 - 100 V -

长度 - 2 mm 2.00 mm

宽度 - 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.3 mm 0.6 mm 0.78 mm

封装(公制) - 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.6 mm -

介质材料 - - Ceramic

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±30 ppm/℃ -

产品生命周期 - Active Active

包装方式 Bulk Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -