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C2012X5R1A335K、GRM219R61A335KE19D、NMC0805X5R335K10TRPLPF对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1A335K GRM219R61A335KE19D NMC0805X5R335K10TRPLPF

描述 Cap Ceramic 3.3uF 10V X5R 10% SMD 0805 85℃ T/R0805 3.3 µF 10 V X5R 10 % 容差 多层陶瓷电容NMC 系列 0805 3.3 uF 10 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷 贴片电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) NIC

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - -

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

产品系列 - GRM NMC X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V -

电介质特性 X5R X5R -

额定电压 - 10 V -

长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 0.85 mm 1.45 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.85 mm -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

材质 - X5R/-55℃~+85℃ -

产品生命周期 - Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free