CGA5K2X7R2A334K130AA、CGA5K2X7R2A334M130AA、C1206F334K1RACTU对比区别

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型号 CGA5K2X7R2A334K130AA CGA5K2X7R2A334M130AA C1206F334K1RACTU

描述 TDK  CGA5K2X7R2A334K130AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 1206 100V 0.33uF X7R 20% AEC-Q200KEMET  C1206F334K1RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 0.33 µF 0.33 µF 0.33 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

电介质特性 X7R - X7R

绝缘电阻 - - 3.03 GΩ

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.5 mm 1.3 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15