CGA3E2X8R1H223K080AA、CGA3E2X8R1H223M080AA、CGA3E3X8R2A223K080AB对比区别

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型号 CGA3E2X8R1H223K080AA CGA3E2X8R1H223M080AA CGA3E3X8R2A223K080AB

描述 TDK  CGA3E2X8R1H223K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X8R, 50 V, 0603 [1608 公制]0603 22nF ±20% 50V X8R0603 22nF ±10% 100V X8R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 100 V

电容 22000 pF 22 nF 0.022 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

工作温度(Max) 150 ℃ - 150 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 100 V

电介质特性 X8R - -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm 0.8 mm

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -