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68602-116HLF、TSW-108-09-G-D、TSW-108-22-G-D对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 68602-116HLF TSW-108-09-G-D TSW-108-22-G-D

描述 AMPHENOL FCI  68602-116HLF  板至板连接器, 针座, 16路, 2排板至板连接, 2.54 mm, 16 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 2 排SAMTEC TSW-108-22G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 FCI Electronics (法马通) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 16 16 16

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Gold Gold

排数 2 2 2

额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) 1500 VAC 550 VAC 550 VAC

针脚数 16 - -

高度 8.38 mm 8.38 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

长度 20.32 mm - -

宽度 4.83 mm - -

外壳颜色 Black Black -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -65℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

含铅标准 Lead Free - -

ECCN代码 EAR99 - -