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CGA2B2NP01H470J050BA、VJ0402D470JXAAJ、CGA2B2C0G1H470J050BA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA2B2NP01H470J050BA VJ0402D470JXAAJ CGA2B2C0G1H470J050BA

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 47 pF, 50 V, 0402 [1005 公制], ± 5%, C0G / NP0, CGA SeriesVishay VJ 系列高频多层陶瓷Vishay 表面安装多层 VJ Hi 频率陶瓷片式电容器系列提供超稳定的电介质材料。### 特点和优势:系统中的低损耗性能高达 GHz 范围 高频 ### 应用:宽带无线和卫星通信、WiFi 和 WiMax 系统、VoIP 和 Celular 基站、射频和微波、医疗仪器和测试、军事设备TDK  CGA2B2C0G1H470J050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) VISHAY (威世) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

电容 47 pF 47 pF 47 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0

产品系列 - HIFREQ -

工作温度(Max) 150 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 1 mm 1.02 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.51 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.61 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm - 0.5 mm

材质 NP0/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±30 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 1000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15