CYD09S18V18-167BBXI、CYD09S18V18-200BBXI、CYD09S18V18-167BBXC对比区别

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型号 CYD09S18V18-167BBXI CYD09S18V18-200BBXI CYD09S18V18-167BBXC

描述 Dual-Port SRAM, 512KX18, 4ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.7MM HEIGHT, 1MM PITCH, LEAD FREE, MO-192, FBGA-256SRAM Chip Sync Dual 1.8V 9M-bit 512K x 18 9ns/5ns 256Pin FBGA TrayCYD09S18V18 系列 9 Mb (512 K x 18) 1.8 V 4 ns 双端口 静态RAM -FBGA-256

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片RAM芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

电源电压(DC) 1.80 V 1.80 V 1.80 V

时钟频率 167MHz (max) 200MHz (max) 167MHz (max)

位数 18 - -

存取时间 4 ns 3.3 ns 167 µs

内存容量 9000000 B 9000000 B 9000000 B

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 40 ℃ 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.8 V 1.8 V

电源电压(Max) 1.9 V 1.9 V -

电源电压(Min) 1.7 V 1.7 V -

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) - 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray, Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free