C0805C334K3RAC、C0805X334K3RACTU、CC0805KKX7R8BB334对比区别
型号 C0805C334K3RAC C0805X334K3RACTU CC0805KKX7R8BB334
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 25V 0.33pF X7R 0805 10%多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.33 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAPMLCC-多层陶瓷电容器
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Yageo (国巨)
分类 电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25 V
绝缘电阻 - 1.515 GΩ -
电容 0.33 µF 330 nF 0.33 µF
容差 10 % 10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
无卤素状态 - - Halogen Free
精度 - - ±10 %
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
高度 1.25 mm - 1.25 mm
厚度 - - 1.25 mm
介质材料 Ceramic Ceramic -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 - - -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
最小包装 1 - 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 - - EAR99