CC0805KRX7R7BB224、CL21B224KOCNNNC、MCB0805R224KCT对比区别

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型号 CC0805KRX7R7BB224 CL21B224KOCNNNC MCB0805R224KCT

描述 0805 0.22 uF 16 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷电容CL21系列 0805 0.22 uF 16 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容MULTICOMP  MCB0805R224KCT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCB系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 Yageo (国巨) Samsung (三星) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 16 V 16.0 V 16 V

工作电压 16 V 16 V -

绝缘电阻 100000 MΩ 10 GΩ 10000 MΩ

电容 0.22 µF 220 nF 0.22 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 16 V 16 V 16 V

无卤素状态 Halogen Free - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.85 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

介质材料 Ceramic - -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20 - 2016/06/20

ECCN代码 EAR99 EAR99 -