C2012X5R1H224K125AA、CGA4J2X5R1H224K125AA、CL21B224KBFNNNE对比区别

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型号 C2012X5R1H224K125AA CGA4J2X5R1H224K125AA CL21B224KBFNNNE

描述 0805 220nF ±10% 50V X5R0805 220nF ±10% 50V X5RCL21系列 0805 0.22 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Samsung (三星)

分类 电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R - X7R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - - ±10 %

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free