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C0603C0G1H680J030BA、CC0201JRNPO9BN680、GRM0335C1H680JA01D对比区别

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型号 C0603C0G1H680J030BA CC0201JRNPO9BN680 GRM0335C1H680JA01D

描述 TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。MLCC-多层陶瓷电容器68pf 5 % 容差 50V C0G 0201 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 2

封装 0201 0201 0201

封装(公制) - 0603 -

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

电容 68 pF 68 pF 68 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 - - C0G/NP0

产品系列 - - GRM

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

无卤素状态 - Halogen Free -

精度 - ±5 % -

长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm

宽度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

封装 0201 0201 0201

厚度 300 µm - 0.3 mm

封装(公制) - 0603 -

材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 15000 - 15000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free