C1210V223KBRACTU、GRJ32QR72J223KWJ1L、MC1210B223K631CT对比区别

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型号 C1210V223KBRACTU GRJ32QR72J223KWJ1L MC1210B223K631CT

描述 KEMET  C1210V223KBRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, ArcShield V系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 0.022uF 630v X7R +/-10%MULTICOMP  MC1210B223K631CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V

电容 22000 pF 0.022 µF 22000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 630 V 630 V 630 V

产品系列 - GRJ -

绝缘电阻 45.455 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

高度 1.25 mm 1.5 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic - -

温度系数 ±15 % - -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Active Not Recommended -

最小包装 - 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20

含铅标准 Lead Free -