MC0805B394K160CT、VJ0805Y394KXJTW1BC、C0805C394K4RACTU对比区别

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型号 MC0805B394K160CT VJ0805Y394KXJTW1BC C0805C394K4RACTU

描述 MULTICOMP  MC0805B394K160CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.39 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.39 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, VJ SeriesKEMET  C0805C394K4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.39 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 Multicomp VISHAY (威世) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

绝缘电阻 - - 1.282 GΩ

电容 0.39 µF 0.39 µF 0.39 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 2 mm

高度 - 1.4 mm 0.9 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

介质材料 - Tantalum Ceramic

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Unknown - Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

REACH SVHC版本 2016/06/20 - 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC - -