C0805F223K1RACTU、GCM216R72A223KA37D、ESD51C223K4T2A-22对比区别

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型号 C0805F223K1RACTU GCM216R72A223KA37D ESD51C223K4T2A-22

描述 KEMET  C0805F223K1RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 0.022 uF 100 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容AVX  ESD51C223K4T2A-22  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - -

引脚间距 0.75 mm - -

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 0.022 µF 0.022 µF 22000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - GCM -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

工作电压 - - 100 V

绝缘电阻 45.455 GΩ - -

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 0.6 mm 1.4 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic - -

产品生命周期 Active Not Recommended Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/12/17

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC