C1005X5R0J474M050BB、MC0402X474M6R3CT、C1005X5R1V474K050BC对比区别

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型号 C1005X5R0J474M050BB MC0402X474M6R3CT C1005X5R1V474K050BC

描述 TDK  C1005X5R0J474M050BB  陶瓷电容, 0.47uF, 6.3V, X5R, 0402MULTICOMP  MC0402X474M6R3CT  陶瓷电容, 0.47uF, 6.3V, X5R, 0402TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 2 2 -

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 35 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 470 nF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 35 V

长度 1.00 mm 1 mm 1 mm

宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm - 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 500 µm - 500 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Obsolete - Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 - 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free