CGA2B2C0G1H040C050BA、MC0402N4R0C500CT、C1005C0G1H040C050BA对比区别
型号 CGA2B2C0G1H040C050BA MC0402N4R0C500CT C1005C0G1H040C050BA
描述 TDK CGA2B2C0G1H040C050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP MC0402N4R0C500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 4 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]TDK C1005C0G1H040C050BA 陶瓷电容, 4pF, 50V, C0G, 0402
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 4 pF 4 pF 4 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1 mm 1 mm 1.00 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 500 µm
高度 0.5 mm - 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 0.5 mm - 500 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active - Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 - 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -