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TSW-110-08-G-D-LC、TSW-110-08-G-D-RA、TSW-110-08-T-D-LA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-110-08-G-D-LC TSW-110-08-G-D-RA TSW-110-08-T-D-LA

描述 Conn Unshrouded Header HDR 20POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Automotive BulkSAMTEC TSW-110-08-G-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 20Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 20POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 - Through Hole Through Hole

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

触点数 20 20 -

极性 - Male Male

触点电镀 - Gold Tin

排数 2 2 2

针脚数 - 20 -

额定电流(Max) 6.3A/触头 - -

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压(Max) 550 VAC - -

长度 - 25.4 mm -

宽度 - 2.54 mm -

高度 8.38 mm 5.56 mm -

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 - Black Black

颜色 - Black -

触点材质 - Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃

外壳材质 - Plastic -

产品生命周期 Not Recommended for New Design Active Active

包装方式 Bulk Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -